外观设计与孔位布局
红米K60至尊版的外观设计延续了小米一贯的简约风格，机身采用玻璃背板和金属中框的组合，整体手感舒适且具有较高的质感。在孔位布局上，K60至尊版的设计非常紧凑，主要集中在手机的顶部和底部。顶部设有红外发射器、麦克风孔以及一个隐藏式的扬声器开孔，这些设计不仅保持了手机的美观性，还确保了功能的实用性。底部则集中了USB-C充电接口、主麦克风、扬声器和SIM卡槽。值得一提的是，K60至尊版采用了对称式双扬声器设计，音质表现出色。
摄像头模块与散热孔
红米K60至尊版的摄像头模块位于手机背部的左上角，采用了竖排三摄设计，整体造型简洁大方。摄像头模块周围有一圈金属装饰环，既增加了手机的视觉层次感，也起到了一定的保护作用。在摄像头模块的下方，设有一个小型的LED闪光灯和一个激光对焦传感器。为了提升散热性能，K60至尊版在摄像头模块的右侧设计了一排细小的散热孔，这些散热孔不仅美观，还能有效提升手机的散热效率，确保长时间使用时的稳定性。
侧面按键与天线设计
红米K60至尊版的侧面按键布局合理，电源键和音量键分别位于手机的右侧和左侧。电源键采用了纹理设计，方便用户在盲操作时快速找到按键位置。音量键则采用了传统的上下按键设计，操作手感舒适。在手机的顶部和底部边缘，设有多条细长的天线带，这些天线带不仅提升了手机的信号接收能力，还保持了手机的一体化外观。此外，K60至尊版还支持双卡双待功能，SIM卡槽位于手机底部左侧，用户可以轻松更换SIM卡或扩展存储空间。