我终于忍不住好奇心，把手机拆开了。其实也不是什么大事，就是想看看里面的构造，毕竟平时用得挺顺手的，但总觉得少了点什么。拆的时候倒是挺顺利的，工具都是现成的，螺丝也不多，很快就打开了后盖。
看到里面的布局时，我有点惊讶。虽然不是第一次拆手机，但这次的内部设计感觉比我想象的要紧凑一些。电池占了很大一部分空间，四周的线路和芯片排列得整整齐齐，好像每一寸空间都被充分利用了。尤其是那个主板的布局，虽然我看不太懂具体的元件，但感觉设计得很巧妙。
拆到一半的时候，我发现了一个小细节——电池旁边有一个小小的散热片。之前用手机的时候，候玩大型游戏会感觉到手机有点发热，但后来才发现这个散热片的作用还是挺明显的。至少在我玩了几个小时游戏后，手机的温度没有像以前那样烫手了。
说到发热问题，我还记得之前用的那部手机，玩游戏时总是热得不行。虽然这部手机的处理器好像更强一些（具体型号我也记不清），但实际体验上并没有那种明显的烫手感。可能是因为散热设计做得好吧，或者是我平时用得比较轻度？反正感觉比上一部手机要好一些。
拆完之后重新装回去的时候，我突然意识到一个问题：这部手机的防水性能好像还不错。虽然我没特意测试过防水功能（毕竟谁也不想把手机泡水里），但从拆解过程中看到的一些密封圈和防水胶条来看，应该是有一定的防护能力的。这一点倒是让我觉得挺安心的，毕竟平时不小心溅到水的情况还是挺多的。
装回去的时候一切顺利，开机也没问题。虽然整个过程没什么特别的亮点（毕竟不是专业人士），但这种自己动手的感觉还是挺有意思的。至少现在我对这部手机的内部结构有了更直观的了解——虽然可能对日常使用没什么帮助吧（笑）。